FotonMag

Průkopnický francouzský sturtup Aledia, který patří k inovátorům v oblasti microLED, oznámila výrobu prvních křemíkových waferů (substrátových destiček) s microLED čipy o průměru 300 mm. Větší velikost destiček poskytuje výrazně lepší nákladovou efektivnost při výrobě.

Dle generálního ředitele, Giorgio Anania, nová platforma otevírá nové možnosti použití. Větší velikost umožňuje vyrobit 60 – 100 displejů smartphonů z jednoho waferu, oproti současným přibližně čtyřem až šesti destičkám, za použití současných standardů LED. Tradiční planární „2D“ mikroLED se vyrábějí nanášením plochých vrstev krystalu nitridu galia (GaN) na safírovou desku o průměru 100–150 mm (4–6″), přičemž většina produkce je dnes spíše na 100 mm (4“) ploše.

Technologie Aledia microLED zvětšuje nanovlákna GaN (krystaly GaN o průměru menší jak mikrony) na povrchu velkoplošného křemíku (nazývaného „3D“). Tato technologie 3D nanovláken nevytváří žádné vady pozorované na 2D čipech, které se vytváří při zvětšování velikosti plochy. Kromě toho tato technologie umožňuje výrobu v konvenčních mikroelektronických továrnách, které lze zvýšit na velkoobjemovou výrobu s extrémně vysokou produkcí. Díky tomu je možné zajistit případnou silnou poptávku trhu, pro ilustraci jen přechod této technologie u televizí s uhlopříčkou 60” a vetší, by znamenal produkci více jak 24 mil. destiček ročně.

Společnost Aledia je chráněna 197 patenty, což z ní činí přední francouzskou startupovou společnost ve Francii v oblasti přihlášených patentů.

Zdroj: led-professional.com